华为的AI野心:打造“全栈”解决措施
10月10日-12日,第三届HUAWEI CONNECT 2018(华为全联接大会)如期而至,这是华为最重要的开发者大会,也是华为对外展示生态系统的窗口。和2017年一样,ICT(信息通信技术)依然是关键词,这是华为的发家之本,也是触摸其他领域的前沿阵地。不过和之前大会不同的是,AI成为了今年的主角。
![]() 华为轮值董事长徐直军在会上系统阐述了华为的AI战略、全栈全场景AI解决方案,其中包括人工智能的Ascend(昇腾)系列芯片。 全栈解决方案这个提法野心极大,在全球范围内来看,目前还没有能够提供全栈解决方案的公司,特别是在欧美,往往强调自己所在一个领域的专业能力。因此,华为的“全栈”更显特立独行。 在会议期间的交流中,华为高管们反复向记者表示,“全栈”的提出是出于多场景的需求。从云端到各类终端设备,比如车载、手表、手机等,都需要AI的助力,而各场景之间也要相互关联。而合作伙伴需要设备、需要算力。 华为公司董事、战略Marketing总裁徐文伟在接受21世纪经济报道等媒体采访时说道:“未来肯定是智能世界,原来华为做基础设施,然后做云其实是做服务,这也是趋势。现在人工智能虽然有泡沫,但是大的趋势是不变的,初级人工智能已经提高效率了,就像任总(华为创始人任正非)说的,方向大致正确的情况下要先开一枪。” 那么,这一枪对于华为来说意味着什么?回看华为的发展历程,从最初B端的服务器、交换机业务,进入到C端手机、笔记本等终端产品。在这个过程中华为开始走近消费者,打开更广阔的空间,华为的形象也更加全面。如今AI战略的发布,对于华为而言,是一次新的升级,进入到智能化阶段,这不仅拓展了华为的边界,也意味着华为和国际AI巨头比肩竞争,除了基础的软硬件业务之外,未来有机会在更多的领域进行超越。 解密AI芯片 根据徐直军的介绍,华为的全栈是技术功能视角,是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。该方案具体由四部分组成,其一是芯片层面的Ascend,即基于统一、可扩展架构的系列化AI IP和芯片,包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五个系列。会议期间发布了昇腾910(max)和昇腾310(mini),昇腾910明年上市,昇腾310已经量产。 其二是CANN,即芯片算子库和高度自动化算子开发工具,可以提升开发效率;其三是MindSpore,支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架;其四是应用使能,提供全流程服务(ModelArts),分层API和预集成方案。 在这四个部分中,AI芯片和Mindspore框架最受关注,两者分别代表着算力和算法,也是人工智能的两大核心要素。首先来看AI芯片,昇腾310更多是用在边缘计算产品上,昇腾910主要用在云端来提供训练能力。在华为提供的数据中,昇腾910的性能高出英伟达V100一倍,华为称之为“目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片”。 对于华为的芯片性能,集邦咨询拓墣产业研究院分析师姚嘉洋接受21世纪经济报道记者采访时表示:“单以昇腾910来说,在FP16的运算效能就已经超过Tesla V100,所以不难想像在其他运算精度上的算力,应该也可以有超过Tesla V100的表现。而910采用7nm制程,这对于芯片的效能增进,会有一定程度的帮助,所以在性能优势上,确实可以辗压采用12nm制程的Tesla V100。目前来看,可以确定的是,这两款产品将可以优化华为的终端产品的竞争优势。”
不过,一位AI芯片专家向21世纪经济报道记者分析道:“(单位计算密度)这只是其中的一个指标,并不代表最后的实际性能。计算密度主要是跟制造工艺节点和架构有关。比如你用7nm,那就肯定比10nm的高,因为晶体管小。另外,如果芯片上全都堆的是计算单元,没有复杂的数据链接和大量的片上存储单元等其他部分,算下来用于计算的面积所占比例大,自然密度就高。” (编辑:文章分享网_茂名站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |



